Daļas numurs :
APF30-30-06CB
Ražotājs :
CTS Thermal Management Products
Apraksts :
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Iepakojums atdzesēts :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Piestiprināšanas metode :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Garums :
1.181" (30.00mm)
Platums :
1.181" (30.00mm)
Augstums no pamatnes (fin augstums) :
0.250" (6.35mm)
Jaudas izkliede @ Temperatūras paaugstināšanās :
-
Siltumizturība @ Piespiedu gaisa plūsma :
4.40°C/W @ 200 LFM
Siltumizturība @ Dabīga :
-
Materiāla apdare :
Black Anodized