ATS-X50330P-C1-R0 Cenas (USD) [4615gab krājumi]
- 1 pcs$9.30770
- 10 pcs$8.79019
- 25 pcs$8.27306
- 50 pcs$7.37767
- 100 pcs$6.88581
- 250 pcs$6.39396
- 500 pcs$6.27100
- Daļas numurs:
- ATS-X50330P-C1-R0
- Ražotājs:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Detalizēts apraksts:
- SUPERGRIP HEATSINK 33X33X17.5MM. Heat Sinks maxiFLOW superGRIP BGA Heatsink, T766, Blue-Anodized, 32.25x32.25x17.5mm
- Manufacturer's standard lead time:
- Noliktavā
- Glabāšanas laiks:
- Viens gads
- Čips no:
- Honkonga
- RoHS:
- Apmaksas veids:
-
- Sūtīšanas veids:
- Ģimenes kategorijas:
- KEY Components Co, LTD ir elektronisko komponentu izplatītājs, kurš piedāvā produktu kategorijas, ieskaitot: Ventilatori - aksesuāri, Termiskās - līmes, epoksīdi, smērvielas, pastas, Termiskās - līmes, epoksīdi, smērvielas, pastas, Siltuma - siltuma caurules, tvaika kameras, DC ventilatori, Termiskās - siltuma izlietnes, Termiskie piederumi and Termiski - termoelektriski, Peltiera mezgli ...
- Konkurences priekšrocības:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X50330P-C1-R0 electronic components. ATS-X50330P-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-X50330P-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-X50330P-C1-R0 Produkta atribūti
Daļas numurs :
ATS-X50330P-C1-R0
Ražotājs :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Apraksts :
SUPERGRIP HEATSINK 33X33X17.5MM
Sērija :
maxiFLOW, superGRIP™
Daļas statuss :
Active
Veids :
Top Mount
Iepakojums atdzesēts :
BGA
Piestiprināšanas metode :
Clip, Thermal Material
Forma :
Square, Angled Fins
Garums :
1.299" (32.99mm)
Platums :
1.299" (32.99mm)
Diametrs :
-
Augstums no pamatnes (fin augstums) :
0.689" (17.50mm)
Jaudas izkliede @ Temperatūras paaugstināšanās :
-
Siltumizturība @ Piespiedu gaisa plūsma :
2.70°C/W @ 200 LFM
Siltumizturība @ Dabīga :
-
Materiāls :
Aluminum
Materiāla apdare :
Blue Anodized
Jaunākās ziņas
Jūs varētu arī interesēt
-
396-2AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes
-
-
-
-
-
DHS-B10670-04A
Delta Electronics
HEATSINK ASSY LGA2011 NARROW. Heat Sinks INTEL LGA2011 Cooler for INTEL Xeon Sandybridge-E (130W)
Karstās daļas
- UP1TO3CB
- RUR6712CB
- 4-1542012-0
- 7-1542003-5
- 6-1542000-5
- 9-1542000-6
- 831502B03700
- 411320B02500
- 821702B00000
- 833802T00000
- 411621B02500
- APR43-43-15CB
- APR40-40-12CB
- GC123506BH-8DA.05.N.B515.GN
- TXB2P-032-037ND
- MHST15055
- GC123506BH-8 DA.05.N.B515
- TXBF2-050-033B
- 7-120-BA
- 658-35ABT4
- 637-15ABP
- 7-423-BA
- 7-363-BA
- S702
- LAT0127B2CB
- 7-338-2PP-BA
- FHS-A6025B02A
- 1-1963562-4
- 1-1963562-3
- 2-1963555-7
- 1-1963552-2
- 1-1963556-2
- 1-1963558-5
- 2-1963554-2
- 1-1963555-5
- 1-1963560-3
- 2-1963564-3
- 39880100120
- 39880100080
- 1542001-5