ATS-H1-30-C2-R0 Cenas (USD) [5596gab krājumi]
- 1 pcs$6.90577
- 10 pcs$6.52280
- 25 pcs$6.13895
- 50 pcs$5.75528
- 100 pcs$5.37156
- 250 pcs$4.98788
- 500 pcs$4.89195
- Daļas numurs:
- ATS-H1-30-C2-R0
- Ražotājs:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Detalizēts apraksts:
- HEATSINK 70X70X25MM XCUT T766.
- Manufacturer's standard lead time:
- Noliktavā
- Glabāšanas laiks:
- Viens gads
- Čips no:
- Honkonga
- RoHS:
- Apmaksas veids:
-
- Sūtīšanas veids:
- Ģimenes kategorijas:
- KEY Components Co, LTD ir elektronisko komponentu izplatītājs, kurš piedāvā produktu kategorijas, ieskaitot: Termoelementi, loksnes, Termiski - termoelektriski, Peltiera moduļi, Termiskās - līmes, epoksīdi, smērvielas, pastas, Ventilatori - Aksesuāri - Ventilatora auklas, Termiskās - siltuma izlietnes, Termiski - termoelektriski, Peltiera mezgli, Termiskās - līmes, epoksīdi, smērvielas, pastas and Ventilatori - aksesuāri ...
- Konkurences priekšrocības:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-H1-30-C2-R0 electronic components. ATS-H1-30-C2-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-H1-30-C2-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-H1-30-C2-R0 Produkta atribūti
Daļas numurs :
ATS-H1-30-C2-R0
Ražotājs :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Apraksts :
HEATSINK 70X70X25MM XCUT T766
Sērija :
pushPIN™
Daļas statuss :
Active
Veids :
Top Mount
Iepakojums atdzesēts :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Piestiprināšanas metode :
Push Pin
Forma :
Square, Fins
Garums :
2.756" (70.00mm)
Platums :
2.756" (70.00mm)
Diametrs :
-
Augstums no pamatnes (fin augstums) :
0.984" (25.00mm)
Jaudas izkliede @ Temperatūras paaugstināšanās :
-
Siltumizturība @ Piespiedu gaisa plūsma :
5.31°C/W @ 100 LFM
Siltumizturība @ Dabīga :
-
Materiāls :
Aluminum
Materiāla apdare :
Blue Anodized
Jaunākās ziņas
Jūs varētu arī interesēt
-
512-12U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm
-
511-3U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm
-
510-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm
-
396-2AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes
-
122259
Wakefield-Vette
HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio
-
Karstās daļas
- AQP-HS-40A
- ATS-61450W-C1-R0
- 2-1542006-5
- 6-1542005-1
- DA-T263-101E
- DV-T263-101E
- 832202B00000
- 822802B00000
- 412320B02500
- APR40-40-12CB/A01
- MHST10040
- MHSL05025
- 7-438-X44-BA
- HP3-TO3-CB
- 2-1963562-7
- 1963054-1
- 2-1963561-4
- 2-1963561-3
- 1-1963561-3
- 2-1963563-3
- 1-1963558-4
- 1-1963555-7
- 1-1963559-2
- 1-1963556-4
- 2-1963552-7
- 1-1963554-2
- 2-1963557-3
- 1-1963556-3
- 2-1963553-5
- 2-1963552-3
- 1-1963551-3
- 1-1963552-3
- 39880100100
- 7156BA
- APR38-38-12CB/T
- LBE66B1CB
- 1542295-2
- OMNI-UNI-34-25
- 6400BG
- 4-1542012-5