Panasonic Electronic Components - EYG-S0811ZLWG

KEY Part #: K6153147

EYG-S0811ZLWG Cenas (USD) [6370gab krājumi]

  • 1 pcs$6.46948
  • 10 pcs$6.11031
  • 25 pcs$5.75113
  • 50 pcs$5.39161
  • 100 pcs$5.03218
  • 250 pcs$4.67272
  • 500 pcs$4.58287

Daļas numurs:
EYG-S0811ZLWG
Ražotājs:
Panasonic Electronic Components
Detalizēts apraksts:
THERM PAD 108MMX78MM GRAY. Thermal Interface Products Soft PGS - IGBT Mod Mitsubishi Elec.
Manufacturer's standard lead time:
Noliktavā
Glabāšanas laiks:
Viens gads
Čips no:
Honkonga
RoHS:
Apmaksas veids:
Sūtīšanas veids:
Ģimenes kategorijas:
KEY Components Co, LTD ir elektronisko komponentu izplatītājs, kurš piedāvā produktu kategorijas, ieskaitot: Termiskās - līmes, epoksīdi, smērvielas, pastas, Siltuma - siltuma caurules, tvaika kameras, Termiskā - šķidruma dzesēšana, Termiskās - siltuma izlietnes, Termiskās - līmes, epoksīdi, smērvielas, pastas, Ventilatori - aksesuāri, DC ventilatori and Termoelementi, loksnes ...
Konkurences priekšrocības:
We specialize in Panasonic Electronic Components EYG-S0811ZLWG electronic components. EYG-S0811ZLWG can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for EYG-S0811ZLWG, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

EYG-S0811ZLWG Produkta atribūti

Daļas numurs : EYG-S0811ZLWG
Ražotājs : Panasonic Electronic Components
Apraksts : THERM PAD 108MMX78MM GRAY
Sērija : Soft-PGS
Daļas statuss : Active
Lietošana : IGBT - Heat Transfer Low Thermal Resistance
Veids : Graphite-Pad, Sheet
Forma : Rectangular
Kontūra : 108.00mm x 78.00mm
Biezums : 0.0079" (0.200mm)
Materiāls : Graphite
Līme : -
Atpakaļ, pārvadātājs : -
Krāsa : Gray
Siltumizturība : -
Siltumvadītspēja : 20 W/m-K

Jūs varētu arī interesēt
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole