ATS-52210B-C1-R0 Cenas (USD) [13572gab krājumi]
- 1 pcs$2.71912
- 10 pcs$2.64376
- 25 pcs$2.49701
- 50 pcs$2.35016
- 100 pcs$2.20328
- 250 pcs$2.05639
- 500 pcs$1.90951
- 1,000 pcs$1.87279
- Daļas numurs:
- ATS-52210B-C1-R0
- Ražotājs:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Detalizēts apraksts:
- HEAT SINK 21MM X 21MM X 7.5MM. Heat Sinks maxiFLOW BGA Heatsink, Thermal Tape, Blue-Anodized, T412, 21x21x7.5mm
- Manufacturer's standard lead time:
- Noliktavā
- Glabāšanas laiks:
- Viens gads
- Čips no:
- Honkonga
- RoHS:
- Apmaksas veids:
-
- Sūtīšanas veids:
- Ģimenes kategorijas:
- KEY Components Co, LTD ir elektronisko komponentu izplatītājs, kurš piedāvā produktu kategorijas, ieskaitot: Termiskās - siltuma izlietnes, Ventilatori - aksesuāri, Termiskās - līmes, epoksīdi, smērvielas, pastas, Termiski - termoelektriski, Peltiera moduļi, Maiņstrāvas ventilatori, Termoelementi, loksnes, Termiskās - līmes, epoksīdi, smērvielas, pastas and Termiskā - šķidruma dzesēšana ...
- Konkurences priekšrocības:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-52210B-C1-R0 electronic components. ATS-52210B-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-52210B-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-52210B-C1-R0 Produkta atribūti
Daļas numurs :
ATS-52210B-C1-R0
Ražotājs :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Apraksts :
HEAT SINK 21MM X 21MM X 7.5MM
Sērija :
maxiFLOW
Daļas statuss :
Active
Veids :
Top Mount
Iepakojums atdzesēts :
BGA
Piestiprināšanas metode :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma :
Square, Angled Fins
Garums :
0.827" (21.00mm)
Platums :
0.827" (21.00mm)
Diametrs :
-
Augstums no pamatnes (fin augstums) :
0.295" (7.50mm)
Jaudas izkliede @ Temperatūras paaugstināšanās :
-
Siltumizturība @ Piespiedu gaisa plūsma :
11.90°C/W @ 200 LFM
Siltumizturība @ Dabīga :
-
Materiāls :
Aluminum
Materiāla apdare :
Blue Anodized
Jaunākās ziņas
Jūs varētu arī interesēt
-
512-12U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 182.88x304.8mm
-
511-3U
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x76.2mm
-
510-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm
-
396-2AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes
-
122259
Wakefield-Vette
HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio
-
Karstās daļas
- 565021-01
- 6260B-MT5
- RUR6712U
- 7-1542003-5
- 1542003-5
- 3-1542002-5
- 5-1542007-8
- 3-1542003-8
- 8-1542001-7
- 833202B03300
- 833802T00000
- 411621B02500
- APR40-40-12CB
- MHST10055
- MHST02540
- APR38-38-12CB/M
- APR33-33-12CB/T
- APR33-33-12CB/S
- LB66B1B
- 7-444-01E-BA
- 7-323-BA
- 7-195-1-BA
- TXBF-019-025B
- RUR671U
- 1542335-3
- 2-1963563-5
- 1-1963559-4
- 1-1963556-2
- 1-1963556-4
- 2-1963552-7
- 2-1963553-7
- 1-1963553-7
- 2-1963557-3
- 1-1963554-5
- 1-1963556-5
- 2-1963554-3
- 1-1963555-3
- 1542287-2
- 634-10ABP
- 1542284-2