Parker Chomerics - 69-11-42337-T725

KEY Part #: K6153158

69-11-42337-T725 Cenas (USD) [17096gab krājumi]

  • 1 pcs$2.41063

Daļas numurs:
69-11-42337-T725
Ražotājs:
Parker Chomerics
Detalizēts apraksts:
THERMAFLOW 28X28MM 18.
Manufacturer's standard lead time:
Noliktavā
Glabāšanas laiks:
Viens gads
Čips no:
Honkonga
RoHS:
Apmaksas veids:
Sūtīšanas veids:
Ģimenes kategorijas:
KEY Components Co, LTD ir elektronisko komponentu izplatītājs, kurš piedāvā produktu kategorijas, ieskaitot: Termiski - termoelektriski, Peltiera mezgli, Termiskās - līmes, epoksīdi, smērvielas, pastas, Siltuma - siltuma caurules, tvaika kameras, Ventilatori - Aksesuāri - Ventilatora auklas, Maiņstrāvas ventilatori, Termiski - termoelektriski, Peltiera moduļi, Termoelementi, loksnes and Termiskās - līmes, epoksīdi, smērvielas, pastas ...
Konkurences priekšrocības:
We specialize in Parker Chomerics 69-11-42337-T725 electronic components. 69-11-42337-T725 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 69-11-42337-T725, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

69-11-42337-T725 Produkta atribūti

Daļas numurs : 69-11-42337-T725
Ražotājs : Parker Chomerics
Apraksts : THERMAFLOW 28X28MM 18
Sērija : THERMFLOW® T725
Daļas statuss : Active
Lietošana : -
Veids : Gap Filler Pad, Sheet
Forma : Square
Kontūra : 28.00mm x 28.00mm
Biezums : 0.0050" (0.127mm)
Materiāls : Non-Silicone
Līme : Tacky - Both Sides
Atpakaļ, pārvadātājs : -
Krāsa : Pink
Siltumizturība : -
Siltumvadītspēja : -
Jūs varētu arī interesēt
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft