t-Global Technology - PH3N-76.2-19.1-0.07-1A

KEY Part #: K6263593

PH3N-76.2-19.1-0.07-1A Cenas (USD) [153313gab krājumi]

  • 1 pcs$0.24125
  • 10 pcs$0.23018
  • 25 pcs$0.21879
  • 50 pcs$0.21310
  • 100 pcs$0.21017
  • 250 pcs$0.19579
  • 500 pcs$0.18427
  • 1,000 pcs$0.16700
  • 5,000 pcs$0.16124

Daļas numurs:
PH3N-76.2-19.1-0.07-1A
Ražotājs:
t-Global Technology
Detalizēts apraksts:
PH3N NANO 76.2X19.1X0.07MM.
Manufacturer's standard lead time:
Noliktavā
Glabāšanas laiks:
Viens gads
Čips no:
Honkonga
RoHS:
Apmaksas veids:
Sūtīšanas veids:
Ģimenes kategorijas:
KEY Components Co, LTD ir elektronisko komponentu izplatītājs, kurš piedāvā produktu kategorijas, ieskaitot: DC ventilatori, Termiskie piederumi, Termiskās - līmes, epoksīdi, smērvielas, pastas, Termiskās - līmes, epoksīdi, smērvielas, pastas, Termiskās - siltuma izlietnes, Siltuma - siltuma caurules, tvaika kameras, Termiski - termoelektriski, Peltiera moduļi and Termiskā - šķidruma dzesēšana ...
Konkurences priekšrocības:
We specialize in t-Global Technology PH3N-76.2-19.1-0.07-1A electronic components. PH3N-76.2-19.1-0.07-1A can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for PH3N-76.2-19.1-0.07-1A, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

PH3N-76.2-19.1-0.07-1A Produkta atribūti

Daļas numurs : PH3N-76.2-19.1-0.07-1A
Ražotājs : t-Global Technology
Apraksts : PH3N NANO 76.2X19.1X0.07MM
Sērija : PH3n
Daļas statuss : Active
Veids : Heat Spreader
Iepakojums atdzesēts : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Piestiprināšanas metode : Adhesive
Forma : Rectangular
Garums : 3.000" (76.20mm)
Platums : 0.750" (19.05mm)
Diametrs : -
Augstums no pamatnes (fin augstums) : 0.003" (0.07mm)
Jaudas izkliede @ Temperatūras paaugstināšanās : -
Siltumizturība @ Piespiedu gaisa plūsma : -
Siltumizturība @ Dabīga : -
Materiāls : Copper
Materiāla apdare : Polyester

Jūs varētu arī interesēt
  • 512-12M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 182.88x304.8mm

  • 511-9U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x228.6mm

  • 511-9M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks H/S 5.21 X 9.00"

  • 511-6U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x152.4mm

  • 511-6M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 132.33x152.4mm

  • 511-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x304.8mm