Laird Technologies EMI - 67SLH060100050PI00

KEY Part #: K7357314

67SLH060100050PI00 Cenas (USD) [240600gab krājumi]

  • 1 pcs$0.15373
  • 400 pcs$0.14900
  • 800 pcs$0.10889
  • 1,200 pcs$0.09742
  • 2,000 pcs$0.08883
  • 10,000 pcs$0.07737
  • 40,000 pcs$0.07335

Daļas numurs:
67SLH060100050PI00
Ražotājs:
Laird Technologies EMI
Detalizēts apraksts:
METAL FILM OVER FOAM CONTACTS. EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding Hrgls Film-over-Foam Sn/Cu 6x10x5mm
Manufacturer's standard lead time:
Noliktavā
Glabāšanas laiks:
Viens gads
Čips no:
Honkonga
RoHS:
Apmaksas veids:
Sūtīšanas veids:
Ģimenes kategorijas:
KEY Components Co, LTD ir elektronisko komponentu izplatītājs, kurš piedāvā produktu kategorijas, ieskaitot: RF difleksi, RFID antenas, RF virziena savienotājs, RFID lasītāja moduļi, RFID novērtēšanas un attīstības komplekti, dēļi, RF maisītāji, RF uztvērēji and RFI un EMI - ekranējošie un absorbējošie materiāli ...
Konkurences priekšrocības:
We specialize in Laird Technologies EMI 67SLH060100050PI00 electronic components. 67SLH060100050PI00 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 67SLH060100050PI00, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

67SLH060100050PI00 Produkta atribūti

Daļas numurs : 67SLH060100050PI00
Ražotājs : Laird Technologies EMI
Apraksts : METAL FILM OVER FOAM CONTACTS
Sērija : SMD Grounding Metallized
Daļas statuss : Active
Veids : Film Over Foam
Forma : Hourglass
Platums : 0.236" (6.00mm)
Garums : 0.197" (5.00mm)
Augstums : 0.394" (10.00mm)
Materiāls : Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU)
Galvanizēšana : -
Apšuvums - biezums : -
Piestiprināšanas metode : Solder
Darbības temperatūra : -40°C ~ 70°C

Jūs varētu arī interesēt