ATS-53300K-C1-R0 Cenas (USD) [7993gab krājumi]
- 1 pcs$4.38056
- 10 pcs$4.26245
- 25 pcs$4.02553
- 50 pcs$3.78879
- 100 pcs$3.55195
- 250 pcs$3.31516
- 500 pcs$3.07836
- 1,000 pcs$3.01916
- Daļas numurs:
- ATS-53300K-C1-R0
- Ražotājs:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Detalizēts apraksts:
- HEAT SINK 30MM X 30MM X 14.5MM. Heat Sinks maxiGRIP BGA Heatsink with Attachment, High Performance, Straight Fin, Low Profile, Black-Anodized, T766, 30x30x14.5mm
- Manufacturer's standard lead time:
- Noliktavā
- Glabāšanas laiks:
- Viens gads
- Čips no:
- Honkonga
- RoHS:
- Apmaksas veids:
-
- Sūtīšanas veids:
- Ģimenes kategorijas:
- KEY Components Co, LTD ir elektronisko komponentu izplatītājs, kurš piedāvā produktu kategorijas, ieskaitot: Ventilatori - aksesuāri, Maiņstrāvas ventilatori, Termoelementi, loksnes, Siltuma - siltuma caurules, tvaika kameras, Termiskā - šķidruma dzesēšana, Termiskās - līmes, epoksīdi, smērvielas, pastas, Termiski - termoelektriski, Peltiera moduļi and DC ventilatori ...
- Konkurences priekšrocības:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-53300K-C1-R0 electronic components. ATS-53300K-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-53300K-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-53300K-C1-R0 Produkta atribūti
Daļas numurs :
ATS-53300K-C1-R0
Ražotājs :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Apraksts :
HEAT SINK 30MM X 30MM X 14.5MM
Sērija :
maxiGRIP
Daļas statuss :
Active
Veids :
Top Mount
Iepakojums atdzesēts :
BGA
Piestiprināšanas metode :
Clip, Thermal Material
Forma :
Square, Fins
Garums :
1.181" (30.00mm)
Platums :
1.181" (30.00mm)
Diametrs :
-
Augstums no pamatnes (fin augstums) :
0.571" (14.50mm)
Jaudas izkliede @ Temperatūras paaugstināšanās :
-
Siltumizturība @ Piespiedu gaisa plūsma :
6.90°C/W @ 200 LFM
Siltumizturība @ Dabīga :
-
Materiāls :
Aluminum
Materiāla apdare :
Black Anodized
Jaunākās ziņas
Jūs varētu arī interesēt
-
-
-
DHS-B10670-04A
Delta Electronics
HEATSINK ASSY LGA2011 NARROW. Heat Sinks INTEL LGA2011 Cooler for INTEL Xeon Sandybridge-E (130W)
-
-
ATS-X53450G-C1-R0
Advanced Thermal Solutions Inc.
SUPERGRIP HEATSINK 45X45X12.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 45x45x12.5mm
-
ATS-X53425B-C1-R0
Advanced Thermal Solutions Inc.
SUPERGRIP HEATSINK 42X42X7.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 42.5x42.5x7.5mm
Karstās daļas
- DA-T263-201E
- 2-1542006-5
- 4-1542005-6
- 506902B00000G
- 821002B04000
- 831302B00000
- 822202B00000
- 821102B00000
- 825502B03453
- APF19-19-13CB
- GC123506BH-8DA.05.N.B515.GN
- TXB2-032-037ND
- MHSL10025
- MHSL02540
- APR27-27-12CB/M
- 634-15ABP
- 647-10ABP
- LAT0127B2CB
- 7-190-BA
- PVC-1B
- 1-1963563-7
- 2-1963561-5
- 2-1963557-4
- 2-1963559-4
- 2-1963561-2
- 2-1963556-2
- 2-1963564-4
- 1-1963563-2
- 1-1963558-5
- 1-1963555-4
- 2-1963551-7
- 2-1963553-2
- 3-1542012-4
- 2-1963554-5
- 2-1963560-3
- 39880100090
- 39880100070
- 821902B00000
- 657-15ABPN
- 4-1542012-6