CTS Thermal Management Products - BDN09-3CB/A01

KEY Part #: K6235937

BDN09-3CB/A01 Cenas (USD) [35025gab krājumi]

  • 1 pcs$0.98254
  • 10 pcs$0.95745
  • 25 pcs$0.93169
  • 50 pcs$0.87993
  • 100 pcs$0.82817
  • 250 pcs$0.77641
  • 500 pcs$0.75053
  • 1,000 pcs$0.67289
  • 5,000 pcs$0.65995

Daļas numurs:
BDN09-3CB/A01
Ražotājs:
CTS Thermal Management Products
Detalizēts apraksts:
HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91SQ.
Manufacturer's standard lead time:
Noliktavā
Glabāšanas laiks:
Viens gads
Čips no:
Honkonga
RoHS:
Apmaksas veids:
Sūtīšanas veids:
Ģimenes kategorijas:
KEY Components Co, LTD ir elektronisko komponentu izplatītājs, kurš piedāvā produktu kategorijas, ieskaitot: Ventilatori - aksesuāri, Termiskās - līmes, epoksīdi, smērvielas, pastas, Maiņstrāvas ventilatori, Termiskā - šķidruma dzesēšana, Siltuma - siltuma caurules, tvaika kameras, Termoelementi, loksnes, Ventilatori - Aksesuāri - Ventilatora auklas and Termiskās - līmes, epoksīdi, smērvielas, pastas ...
Konkurences priekšrocības:
We specialize in CTS Thermal Management Products BDN09-3CB/A01 electronic components. BDN09-3CB/A01 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for BDN09-3CB/A01, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

BDN09-3CB/A01 Produkta atribūti

Daļas numurs : BDN09-3CB/A01
Ražotājs : CTS Thermal Management Products
Apraksts : HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91SQ
Sērija : BDN
Daļas statuss : Active
Veids : Top Mount
Iepakojums atdzesēts : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Piestiprināšanas metode : Thermal Tape, Adhesive (Included)
Forma : Square, Pin Fins
Garums : 0.910" (23.11mm)
Platums : 0.910" (23.11mm)
Diametrs : -
Augstums no pamatnes (fin augstums) : 0.355" (9.02mm)
Jaudas izkliede @ Temperatūras paaugstināšanās : -
Siltumizturība @ Piespiedu gaisa plūsma : 9.60°C/W @ 400 LFM
Siltumizturība @ Dabīga : 26.90°C/W
Materiāls : Aluminum
Materiāla apdare : Black Anodized

Jūs varētu arī interesēt
  • 510-3M

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x76.2mm

  • 510-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks HEATSINK

  • 122255

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 13694 PROFILE 12. Heat Sinks Extrusion Cut to Length, 12 Inch, High Aspect Ratio, Heatsink 13694, 12x6.9x2.8 Inch

  • 122254

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 19671 PROFILE 12. Heat Sinks 19671 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x5.32x1.6 Inch, High Aspect Ratio

  • 26923

    Trenz Electronic GmbH

    HEATSINK FOR TE0715 SPRINGLOADED. Screwdrivers, Nut Drivers & Socket Drivers Sys 4 Hex 1/16 InterchangeableBlade

  • TG-CJ-LI-60-60-15-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 60X60X15MM W/TAPE.