Daļas numurs :
BDN13-3CB/A01
Ražotājs :
CTS Thermal Management Products
Apraksts :
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31SQ
Iepakojums atdzesēts :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Piestiprināšanas metode :
Thermal Tape, Adhesive (Included)
Garums :
1.310" (33.27mm)
Platums :
1.310" (33.27mm)
Augstums no pamatnes (fin augstums) :
0.355" (9.02mm)
Jaudas izkliede @ Temperatūras paaugstināšanās :
-
Siltumizturība @ Piespiedu gaisa plūsma :
6.00°C/W @ 400 LFM
Siltumizturība @ Dabīga :
16.10°C/W
Materiāla apdare :
Black Anodized