ATS-P2-33-C2-R0 Cenas (USD) [9239gab krājumi]
- 1 pcs$4.19106
- 10 pcs$4.07824
- 25 pcs$3.85154
- 50 pcs$3.62493
- 100 pcs$3.39841
- 250 pcs$3.17184
- 500 pcs$2.94528
- 1,000 pcs$2.88863
- Daļas numurs:
- ATS-P2-33-C2-R0
- Ražotājs:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Detalizēts apraksts:
- HEATSINK 57.9X36.83X17.78MM T766.
- Manufacturer's standard lead time:
- Noliktavā
- Glabāšanas laiks:
- Viens gads
- Čips no:
- Honkonga
- RoHS:
- Apmaksas veids:
-
- Sūtīšanas veids:
- Ģimenes kategorijas:
- KEY Components Co, LTD ir elektronisko komponentu izplatītājs, kurš piedāvā produktu kategorijas, ieskaitot: Maiņstrāvas ventilatori, Termiskās - siltuma izlietnes, Termiskās - līmes, epoksīdi, smērvielas, pastas, Termiski - termoelektriski, Peltiera moduļi, Ventilatori - Aksesuāri - Ventilatora auklas, Termoelementi, loksnes, Termiski - termoelektriski, Peltiera mezgli and Termiskās - līmes, epoksīdi, smērvielas, pastas ...
- Konkurences priekšrocības:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-P2-33-C2-R0 electronic components. ATS-P2-33-C2-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-P2-33-C2-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-P2-33-C2-R0 Produkta atribūti
Daļas numurs :
ATS-P2-33-C2-R0
Ražotājs :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Apraksts :
HEATSINK 57.9X36.83X17.78MM T766
Sērija :
pushPIN™
Daļas statuss :
Active
Veids :
Top Mount
Iepakojums atdzesēts :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Piestiprināšanas metode :
Push Pin
Forma :
Rectangular, Fins
Garums :
2.280" (57.90mm)
Platums :
1.450" (36.83mm)
Diametrs :
-
Augstums no pamatnes (fin augstums) :
0.700" (17.78mm)
Jaudas izkliede @ Temperatūras paaugstināšanās :
-
Siltumizturība @ Piespiedu gaisa plūsma :
17.42°C/W @ 100 LFM
Siltumizturība @ Dabīga :
-
Materiāls :
Aluminum
Materiāla apdare :
Blue Anodized
Jaunākās ziņas
Jūs varētu arī interesēt
-
396-2AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes
-
122259
Wakefield-Vette
HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio
-
-
-
-
DHS-B10670-04A
Delta Electronics
HEATSINK ASSY LGA2011 NARROW. Heat Sinks INTEL LGA2011 Cooler for INTEL Xeon Sandybridge-E (130W)
Karstās daļas
- LATO3B4B
- 565417-01
- 2-1542006-6
- 4-1542005-5
- 7-1542004-0
- 8-1542003-7
- 574802B03700G
- 831402B00000
- 831502B00000
- 834100T00000
- 833202B03300
- TXBF-032-025U
- APR27-27-12CB/S
- LB66B1B
- 658-45ABT2
- 287-1AB
- 7-406-000-BA
- PSE1-1CB
- 7-374-1-BA
- PSC2-3CB
- 7-338-M01-BA
- 7-321-BA
- 7-310-BA
- 7-195-2-BA
- TXBF-019-025B
- 1-1963563-7
- 2-1963559-7
- 2-1963561-5
- 2-1963562-3
- 1-1963563-5
- 2-1963563-2
- 1-1963555-4
- 2-1963553-7
- 2-1963551-2
- 3-1542012-4
- 1-1963552-7
- 1542320-2
- 8-1542003-1
- 826002B05300
- 658-60ABT2