t-Global Technology - TG6050-30-30-2

KEY Part #: K6153189

TG6050-30-30-2 Cenas (USD) [16378gab krājumi]

  • 1 pcs$2.51640
  • 10 pcs$2.45029
  • 25 pcs$2.31403
  • 50 pcs$2.17794
  • 100 pcs$2.04185
  • 250 pcs$1.90573
  • 500 pcs$1.76960
  • 1,000 pcs$1.73557

Daļas numurs:
TG6050-30-30-2
Ražotājs:
t-Global Technology
Detalizēts apraksts:
THERM PAD 30MMX30MM RED.
Manufacturer's standard lead time:
Noliktavā
Glabāšanas laiks:
Viens gads
Čips no:
Honkonga
RoHS:
Apmaksas veids:
Sūtīšanas veids:
Ģimenes kategorijas:
KEY Components Co, LTD ir elektronisko komponentu izplatītājs, kurš piedāvā produktu kategorijas, ieskaitot: DC ventilatori, Siltuma - siltuma caurules, tvaika kameras, Termoelementi, loksnes, Termiskie piederumi, Termiskās - līmes, epoksīdi, smērvielas, pastas, Termiskā - šķidruma dzesēšana, Ventilatori - Aksesuāri - Ventilatora auklas and Termiskās - līmes, epoksīdi, smērvielas, pastas ...
Konkurences priekšrocības:
We specialize in t-Global Technology TG6050-30-30-2 electronic components. TG6050-30-30-2 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for TG6050-30-30-2, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

TG6050-30-30-2 Produkta atribūti

Daļas numurs : TG6050-30-30-2
Ražotājs : t-Global Technology
Apraksts : THERM PAD 30MMX30MM RED
Sērija : TG6050
Daļas statuss : Active
Lietošana : -
Veids : Conductive Pad, Sheet
Forma : Square
Kontūra : 30.00mm x 30.00mm
Biezums : 0.0790" (2.000mm)
Materiāls : Silicone Elastomer
Līme : Tacky - Both Sides
Atpakaļ, pārvadātājs : -
Krāsa : Red
Siltumizturība : -
Siltumvadītspēja : 6.0 W/m-K

Jūs varētu arī interesēt
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft