109X9112PT0H016 Cenas (USD) [2541gab krājumi]
- 1 pcs$21.49577
- 16 pcs$21.38882
- Daļas numurs:
- 109X9112PT0H016
- Ražotājs:
- Sanyo Denki America Inc.
- Detalizēts apraksts:
- P4775-LAND LGA. CPU & Chip Coolers CPU Cooler, P4, 775-Land LGA, 775 Socket
- Manufacturer's standard lead time:
- Noliktavā
- Glabāšanas laiks:
- Viens gads
- Čips no:
- Honkonga
- RoHS:
- Apmaksas veids:
-
- Sūtīšanas veids:
- Ģimenes kategorijas:
- KEY Components Co, LTD ir elektronisko komponentu izplatītājs, kurš piedāvā produktu kategorijas, ieskaitot: Termoelementi, loksnes, Termiskās - līmes, epoksīdi, smērvielas, pastas, Termiskie piederumi, Ventilatori - aksesuāri, Termiskā - šķidruma dzesēšana, Termiski - termoelektriski, Peltiera mezgli, DC ventilatori and Maiņstrāvas ventilatori ...
- Konkurences priekšrocības:
- We specialize in Sanyo Denki America Inc. 109X9112PT0H016 electronic components. 109X9112PT0H016 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 109X9112PT0H016, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
109X9112PT0H016 Produkta atribūti
Daļas numurs :
109X9112PT0H016
Ražotājs :
Sanyo Denki America Inc.
Apraksts :
P4775-LAND LGA
Sērija :
San Ace MC
Daļas statuss :
Active
Veids :
Board Level
Iepakojums atdzesēts :
Pentium® III & Pentium® 4
Piestiprināšanas metode :
Clip
Forma :
Round
Garums :
-
Platums :
-
Diametrs :
-
Augstums no pamatnes (fin augstums) :
2.465" (62.60mm)
Jaudas izkliede @ Temperatūras paaugstināšanās :
-
Siltumizturība @ Piespiedu gaisa plūsma :
0.27°C/W
Siltumizturība @ Dabīga :
-
Materiāls :
Aluminum, Plastic
Materiāla apdare :
-
Jaunākās ziņas
Jūs varētu arī interesēt
-
512-9M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 182.88x228.6mm
-
512-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 182.88x152.4mm
-
510-3M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x76.2mm
-
-
122260
Wakefield-Vette
HEATSINK 19035 PROFILE 12. Heat Sinks Extrusion Cut to Length, 12 Inch, High Aspect Ratio, Heatsink 19035, 12x9.24x2.7 Inch
-
122255
Wakefield-Vette
HEATSINK 13694 PROFILE 12. Heat Sinks Extrusion Cut to Length, 12 Inch, High Aspect Ratio, Heatsink 13694, 12x6.9x2.8 Inch
Karstās daļas
- FEX827269T710
- 109X9212PT0H016
- 565020-01
- FEX35-35-21/T710/M2
- RUR6712U
- 9-1542003-4
- 5-1542003-1
- 1542003-9
- 5-1542000-5
- 821002B04000
- 821502B00000
- 825600T00000
- TC014-06001
- MHST10055
- MHSL05040
- MHSL02525
- 528-45AB-MS4
- TXBF032025B
- 625-25ABT4
- 657-20ABP
- 288-1AB
- LA363B5CB
- LA363B4CB
- PSC2-1CB
- PA2-7CB
- PA2-1CB
- 7-323-BA
- 7-300-000-BA
- 1-1963563-4
- 2-1963558-2
- 2-1963564-5
- 2-1963560-3
- 1-1963553-5
- 2-1963551-3
- 1-1963553-3
- 39880100130
- 39880100050
- 39880100070
- LAT0127B3CB
- UP1-TO3B