Parker Chomerics - 60-11-4511-T500

KEY Part #: K6153129

60-11-4511-T500 Cenas (USD) [22480gab krājumi]

  • 1 pcs$1.83331

Daļas numurs:
60-11-4511-T500
Ražotājs:
Parker Chomerics
Detalizēts apraksts:
CHO-THERM T500 TO-3 0.010.
Manufacturer's standard lead time:
Noliktavā
Glabāšanas laiks:
Viens gads
Čips no:
Honkonga
RoHS:
Apmaksas veids:
Sūtīšanas veids:
Ģimenes kategorijas:
KEY Components Co, LTD ir elektronisko komponentu izplatītājs, kurš piedāvā produktu kategorijas, ieskaitot: Ventilatori - aksesuāri, Termiskā - šķidruma dzesēšana, Ventilatori - Aksesuāri - Ventilatora auklas, Termiskās - līmes, epoksīdi, smērvielas, pastas, Siltuma - siltuma caurules, tvaika kameras, Termiski - termoelektriski, Peltiera moduļi, Termiskie piederumi and Termiski - termoelektriski, Peltiera mezgli ...
Konkurences priekšrocības:
We specialize in Parker Chomerics 60-11-4511-T500 electronic components. 60-11-4511-T500 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 60-11-4511-T500, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

60-11-4511-T500 Produkta atribūti

Daļas numurs : 60-11-4511-T500
Ražotājs : Parker Chomerics
Apraksts : CHO-THERM T500 TO-3 0.010
Sērija : CHO-THERM® T500
Daļas statuss : Active
Lietošana : TO-3
Veids : Insulator Pad, Sheet
Forma : Rhombus
Kontūra : 40.46mm x 27.94mm
Biezums : 0.0100" (0.254mm)
Materiāls : Acrylic
Līme : -
Atpakaļ, pārvadātājs : Fiberglass
Krāsa : Green
Siltumizturība : -
Siltumvadītspēja : 2.1 W/m-K
Jūs varētu arī interesēt
  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-220

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 17.78MMX12.7MM ORANGE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, 0.003 Inch Thick

  • CD-02-05-220-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-220 NO HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-220 Pad, No Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole