Parker Chomerics - 60-12-20268-TW10

KEY Part #: K6153160

60-12-20268-TW10 Cenas (USD) [27028gab krājumi]

  • 1 pcs$1.52482

Daļas numurs:
60-12-20268-TW10
Ražotājs:
Parker Chomerics
Detalizēts apraksts:
T-WING HEAT SPREADER 4X1X1 ADH.
Manufacturer's standard lead time:
Noliktavā
Glabāšanas laiks:
Viens gads
Čips no:
Honkonga
RoHS:
Apmaksas veids:
Sūtīšanas veids:
Ģimenes kategorijas:
KEY Components Co, LTD ir elektronisko komponentu izplatītājs, kurš piedāvā produktu kategorijas, ieskaitot: Termiskās - līmes, epoksīdi, smērvielas, pastas, Termiski - termoelektriski, Peltiera moduļi, Termiskās - siltuma izlietnes, Termiskā - šķidruma dzesēšana, Ventilatori - aksesuāri, Termiskie piederumi, Siltuma - siltuma caurules, tvaika kameras and Maiņstrāvas ventilatori ...
Konkurences priekšrocības:
We specialize in Parker Chomerics 60-12-20268-TW10 electronic components. 60-12-20268-TW10 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 60-12-20268-TW10, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

60-12-20268-TW10 Produkta atribūti

Daļas numurs : 60-12-20268-TW10
Ražotājs : Parker Chomerics
Apraksts : T-WING HEAT SPREADER 4X1X1 ADH
Sērija : T-WING®
Daļas statuss : Active
Lietošana : -
Veids : Heat Spreading Tape
Forma : Rectangular
Kontūra : 101.60mm x 25.40mm
Biezums : 0.0130" (0.330mm)
Materiāls : Silicone
Līme : Adhesive - Both Sides
Atpakaļ, pārvadātājs : -
Krāsa : Black
Siltumizturība : 20.00°C/W
Siltumvadītspēja : -
Jūs varētu arī interesēt
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-22

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.846 X 0.846. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.846 Inch x 0.846 Inch, No Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole