Chip Quik Inc. - TS391SNL50

KEY Part #: K6372744

TS391SNL50 Cenas (USD) [5209gab krājumi]

1 pcs$8.31623

Daļas numurs:: TS391SNL50

Ražotājs:: Chip Quik Inc.

Detalizēts apraksts:: THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO. Solder Paste NoClean 50g T4 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

Manufacturer's standard lead time:: Noliktavā

Glabāšanas laiks:: Viens gads

Čips no:: Honkonga

RoHS:

Apmaksas veids:

Sūtīšanas veids:

Ģimenes kategorijas:: KEY Components Co, LTD ir elektronisko komponentu izplatītājs, kurš piedāvā produktu kategorijas, ieskaitot: Piederumi, Lodēšanas trafareti, veidnes, Dispenseri, Dispenseru padomi, Lodēt, Turētāji, statīvi, Atdalīšanas pīnes, dakts, pumpas, Flux, Flux Remover and Lodēšanas sūkļi, uzgaļu tīrīšanas līdzekļi ...

Konkurences priekšrocības:: We specialize in Chip Quik Inc. TS391SNL50 electronic components. TS391SNL50 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for TS391SNL50, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com

GB-T-27922

ISO-9001-2015

ISO-13485

ISO-14001

ISO-28000-2007

ISO-45001-2018

TS391SNL50 Produkta atribūti

Daļas numurs : TS391SNL50

Ražotājs : Chip Quik Inc.

Apraksts : THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

Sērija : -

Daļas statuss : Active

Veids : Solder Paste

Sastāvs : Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)

Diametrs : -

Kušanas punkts : 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)

Flux tips : No-Clean

Stieples mērītājs : -

Process : Lead Free

Forma : Jar, 1.76 oz (50g)

Glabāšanas laiks : 12 Months

Derīguma termiņa sākums : Date of Manufacture

Uzglabāšanas / saldēšanas temperatūra : 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)

Jūs varētu arī interesēt

386825

Multicore

63/37 400 1 .032DIA 20AWG.
673831

Multicore

97SC 400 2 .048DIA 16AWG.
389261

Multicore

60/40 370 3 .015DIA 27AWG.
395439

Multicore

HMP 366 3 .050DIA 16AWG.
397952

Multicore

HMP 366 3 .022DIA. 23AWG.
395437

Multicore

HMP 366 3 .028DIA 21AWG.

English Latviešu