ATS-X53310P-C1-R0 Cenas (USD) [4918gab krājumi]
- 1 pcs$8.73320
- 10 pcs$8.24906
- 25 pcs$7.38525
- 50 pcs$6.92366
- 100 pcs$6.46207
- 250 pcs$6.00048
- 500 pcs$5.88509
- Daļas numurs:
- ATS-X53310P-C1-R0
- Ražotājs:
- Advanced Thermal Solutions Inc.
- Detalizēts apraksts:
- SUPERGRIP HEATSINK 31X31X17.5MM. Heat Sinks BGA Cooling Solutions with superGRIP Attachment, High Performance, 31x31x17.5mm
- Manufacturer's standard lead time:
- Noliktavā
- Glabāšanas laiks:
- Viens gads
- Čips no:
- Honkonga
- RoHS:
- Apmaksas veids:
-
- Sūtīšanas veids:
- Ģimenes kategorijas:
- KEY Components Co, LTD ir elektronisko komponentu izplatītājs, kurš piedāvā produktu kategorijas, ieskaitot: Ventilatori - aksesuāri, Maiņstrāvas ventilatori, Termiskie piederumi, Termiski - termoelektriski, Peltiera moduļi, Siltuma - siltuma caurules, tvaika kameras, Termiskās - līmes, epoksīdi, smērvielas, pastas, Ventilatori - Aksesuāri - Ventilatora auklas and Termiskās - līmes, epoksīdi, smērvielas, pastas ...
- Konkurences priekšrocības:
- We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-X53310P-C1-R0 electronic components. ATS-X53310P-C1-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-X53310P-C1-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ATS-X53310P-C1-R0 Produkta atribūti
Daļas numurs :
ATS-X53310P-C1-R0
Ražotājs :
Advanced Thermal Solutions Inc.
Apraksts :
SUPERGRIP HEATSINK 31X31X17.5MM
Sērija :
superGRIP™
Daļas statuss :
Active
Veids :
Top Mount
Iepakojums atdzesēts :
BGA
Piestiprināšanas metode :
Clip, Thermal Material
Forma :
Square, Fins
Garums :
1.220" (30.99mm)
Platums :
1.220" (30.99mm)
Diametrs :
-
Augstums no pamatnes (fin augstums) :
0.689" (17.50mm)
Jaudas izkliede @ Temperatūras paaugstināšanās :
-
Siltumizturība @ Piespiedu gaisa plūsma :
4.70°C/W @ 200 LFM
Siltumizturība @ Dabīga :
-
Materiāls :
Aluminum
Materiāla apdare :
Blue Anodized
Jaunākās ziņas
Jūs varētu arī interesēt
-
510-6M
Wakefield-Vette
HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Milled Base, 187.452x152.4mm
-
396-2AB
Wakefield-Vette
HEATSINK 5.5X5X1.38 POWER/IGBT. Heat Sinks Performance, Low Profile Heatsink for Power Modules & IGBTs, 139.7x35.1x127mm, 6 Mounting Holes
-
122259
Wakefield-Vette
HEATSINK 16639 PROFILE 12. Heat Sinks 16639 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.9x1.31 Inch, High Aspect Ratio
-
-
-
Karstās daļas
- L093030032CB
- 0372501020
- V6534E1
- 2-1542006-9
- 9-1542004-3
- 8-1542003-9
- 5-1542003-9
- 4-1542003-1
- 1542003-5
- 1-1542001-1
- 821002B00000
- 411910B02500
- 825502B03453
- 834000T00000
- 411615B02500
- 411915B02500
- APR33-33-12CB/T
- APR33-33-12CB/S
- APR27-27-12CB
- 667-10ABPP
- 634-20ABP
- 7-335-000-BA
- PB1ST-69CB
- 7-441-01E-BA
- 1542615-2
- 2-1963557-4
- 1-1963559-4
- 2-1963557-2
- 2-1963556-4
- 1-1963557-5
- 2-1963553-2
- 2-1963552-4
- 1-1963551-7
- 1-1963556-5
- 2-1963551-5
- 39880100090
- 565420-01
- 821902B00000
- 824302B00000
- APR38-38-12CB/S