Parker Chomerics - 60-11-8302-1674

KEY Part #: K6153184

60-11-8302-1674 Cenas (USD) [322487gab krājumi]

  • 1 pcs$0.11469

Daļas numurs:
60-11-8302-1674
Ražotājs:
Parker Chomerics
Detalizēts apraksts:
CHO-THERM 1674 TO-220 0.010.
Manufacturer's standard lead time:
Noliktavā
Glabāšanas laiks:
Viens gads
Čips no:
Honkonga
RoHS:
Apmaksas veids:
Sūtīšanas veids:
Ģimenes kategorijas:
KEY Components Co, LTD ir elektronisko komponentu izplatītājs, kurš piedāvā produktu kategorijas, ieskaitot: Ventilatori - Aksesuāri - Ventilatora auklas, Termiskie piederumi, Ventilatori - aksesuāri, Termiskās - siltuma izlietnes, Termoelementi, loksnes, Termiski - termoelektriski, Peltiera moduļi, Maiņstrāvas ventilatori and DC ventilatori ...
Konkurences priekšrocības:
We specialize in Parker Chomerics 60-11-8302-1674 electronic components. 60-11-8302-1674 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 60-11-8302-1674, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

60-11-8302-1674 Produkta atribūti

Daļas numurs : 60-11-8302-1674
Ražotājs : Parker Chomerics
Apraksts : CHO-THERM 1674 TO-220 0.010
Sērija : CHO-THERM® 1674
Daļas statuss : Active
Lietošana : TO-220
Veids : Insulator Pad, Sheet
Forma : Rectangular
Kontūra : 18.03mm x 12.70mm
Biezums : 0.0100" (0.254mm)
Materiāls : Silicone
Līme : -
Atpakaļ, pārvadātājs : Fiberglass
Krāsa : Blue
Siltumizturība : -
Siltumvadītspēja : 1.0 W/m-K
Jūs varētu arī interesēt
  • PL-2-1-254

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GRAY. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 1 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Grey

  • CD-02-05-C-18

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.689 X 0.689. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.689 Inch x 0.689 Inch, No Hole

  • CD-02-05-126

    Wakefield-Vette

    THERM PAD TO-126 PAD WITH HOLE. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, TO-126 Pad with Hole

  • CD-02-05-C-20

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 0.768 X 0.768. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Chipset Pad 0.768 Inch x 0.768 Inch, No Hole

  • CD-02-05-REC-125-N

    Wakefield-Vette

    THERM PAD RECT 1.25 X 1.25. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Dielectric Phase Change Thermal Material, Rectifier Pad 1.25 Inch x 1.25 Inch, No Hole

  • PL-2-5-254-H

    Wakefield-Vette

    THERM PAD 25.4MMX25.4MM GOLD. Thermal Interface Products ulTIMiFlux Thermal Gap Filling Pad, 5 W/m K Silicone Gap Filler, 2.0mm Thickness, 25.4x25.4mm, Gold, Hyper Soft