Ja jūsu atrašanās vieta nav norādīta sarakstā, lūdzu, atlasiet vienu no šīm iespējām:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski

Ja jūsu atrašanās vieta nav norādīta sarakstā, lūdzu, atlasiet vienu no šīm iespējām:

polskiSvenskaespañolItaliaFrançaisEnglishDeutschFrançaisItaliaespañolPortuguês日本語한국의русскийMaoričeštinaSlovenskáΕλλάδαDanskEuskeraSuomiromânescíslenskaSvenskaMelayuالعربيةGaeilgeGalegoTürk diliKongeriketRepublika e ShqipërisëБеларусьEesti Vabariikಕನ್ನಡkannaḍalietuviųLatviešuAyitiසිංහලAzərbaycanภาษาไทยनेपालीtiếng ViệtPilipinoსაქართველოCambodiaپښتوТоҷикӣAfrikaansKiswahilimalaɡasʲفارسیతెలుగుpolski
  1. Mājas
  2. Produkti
  3. Lodēšanas, atkausēšanas, pārstrādes izstrādājumi
  4. Lodēt
  5. SMDLTLFP500T3C

Chip Quik Inc. - SMDLTLFP500T3C

KEY Part #: K6372311

SMDLTLFP500T3C Cenas (USD) [729gab krājumi]

  • 1 pcs$63.61674
Daļas numurs:
SMDLTLFP500T3C
Ražotājs:
Chip Quik Inc.
Detalizēts apraksts:
SOLDER PASTE LOW TEMP T3 500G.
Manufacturer's standard lead time:
Noliktavā
Glabāšanas laiks:
Viens gads
Čips no:
Honkonga
RoHS:
Apmaksas veids:
Sūtīšanas veids:
Ģimenes kategorijas:
KEY Components Co, LTD ir elektronisko komponentu izplatītājs, kurš piedāvā produktu kategorijas, ieskaitot: Piederumi, Lodēšanas, atkausēšanas, pārstrādes stacijas, Lodēšanas sūkļi, uzgaļu tīrīšanas līdzekļi, Lodēšanas trafareti, veidnes, Atdalīšanas pīnes, dakts, pumpas, Lodēšana, atkausēšana, pārstrādes padomi, sprausla, Dispenseri, Dispenseru padomi and Flux, Flux Remover ...
Konkurences priekšrocības:
We specialize in Chip Quik Inc. SMDLTLFP500T3C electronic components. SMDLTLFP500T3C can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for SMDLTLFP500T3C, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

SMDLTLFP500T3C Produkta atribūti

Daļas numurs : SMDLTLFP500T3C
Ražotājs : Chip Quik Inc.
Apraksts : SOLDER PASTE LOW TEMP T3 500G
Sērija : -
Daļas statuss : Active
Veids : Solder Paste
Sastāvs : Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Diametrs : -
Kušanas punkts : 281°F (138°C)
Flux tips : No-Clean
Stieples mērītājs : -
Process : Lead Free
Forma : Cartridge, 17.64 oz (500g)
Glabāšanas laiks : 6 Months, 2 Months
Derīguma termiņa sākums : Date of Manufacture
Uzglabāšanas / saldēšanas temperatūra : 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Jūs varētu arī interesēt
  • 395442

    Multicore

    63/37 400 1 .064DIA 14AWG.

  • 397127

    Multicore

    SN62 370 3 .024DIA 22AWG.

  • 1769647

    Multicore

    SOLDER PASTE HF 212 - 600GRAM JA. Fixed Terminal Blocks MKDSN 1,5/12 TS

  • 1769646

    Multicore

    SOLDER PASTE HF 212 - 500GRAM JA.

  • 4942-454G

    MG Chemicals

    SOLDER LF SN100E RA FLUX.

  • 4935-454G

    MG Chemicals

    SOLDER LF SN100E NO CLEAN.

Karstās daļas