Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-02D-120-C2-R0

KEY Part #: K6263500

ATS-02D-120-C2-R0 Cenas (USD) [16406gab krājumi]

  • 1 pcs$2.51199
  • 10 pcs$2.44368
  • 30 pcs$2.30780
  • 50 pcs$2.17203
  • 100 pcs$2.03630
  • 250 pcs$1.90055
  • 500 pcs$1.76479
  • 1,000 pcs$1.73085

Daļas numurs:
ATS-02D-120-C2-R0
Ražotājs:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Detalizēts apraksts:
HEATSINK 45X45X25MM XCUT T766.
Manufacturer's standard lead time:
Noliktavā
Glabāšanas laiks:
Viens gads
Čips no:
Honkonga
RoHS:
Apmaksas veids:
Sūtīšanas veids:
Ģimenes kategorijas:
KEY Components Co, LTD ir elektronisko komponentu izplatītājs, kurš piedāvā produktu kategorijas, ieskaitot: Termiskās - līmes, epoksīdi, smērvielas, pastas, DC ventilatori, Siltuma - siltuma caurules, tvaika kameras, Ventilatori - aksesuāri, Termiski - termoelektriski, Peltiera moduļi, Ventilatori - Aksesuāri - Ventilatora auklas, Termiskie piederumi and Termiski - termoelektriski, Peltiera mezgli ...
Konkurences priekšrocības:
We specialize in Advanced Thermal Solutions Inc. ATS-02D-120-C2-R0 electronic components. ATS-02D-120-C2-R0 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ATS-02D-120-C2-R0, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-02D-120-C2-R0 Produkta atribūti

Daļas numurs : ATS-02D-120-C2-R0
Ražotājs : Advanced Thermal Solutions Inc.
Apraksts : HEATSINK 45X45X25MM XCUT T766
Sērija : pushPIN™
Daļas statuss : Active
Veids : Top Mount
Iepakojums atdzesēts : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Piestiprināšanas metode : Push Pin
Forma : Square, Fins
Garums : 1.772" (45.00mm)
Platums : 1.772" (45.00mm)
Diametrs : -
Augstums no pamatnes (fin augstums) : 0.984" (25.00mm)
Jaudas izkliede @ Temperatūras paaugstināšanās : -
Siltumizturība @ Piespiedu gaisa plūsma : 3.48°C/W @ 100 LFM
Siltumizturība @ Dabīga : -
Materiāls : Aluminum
Materiāla apdare : Blue Anodized

Jūs varētu arī interesēt
  • 511-12U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY. Heat Sinks High Fin Density Heatsinks for Power Modules, IGBTs, Relays, Non-Milled Base, 132.33x304.8mm

  • 510-3U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY.

  • 510-14U

    Wakefield-Vette

    HEATSINK FOR PWR MOD/IGBT/RELAY.

  • 122257

    Wakefield-Vette

    HEATSINK 19275 PROFILE 12. Heat Sinks 19275 Extrusion Profile Cut to 12 Inches, 12x7.4x2.17 Inch, High Aspect Ratio

  • PH3N-76.2-19.1-0.07-1A

    t-Global Technology

    PH3N NANO 76.2X19.1X0.07MM.

  • TG-CJ-60-60-15-PF

    t-Global Technology

    HEATSINK CER 60X60X15MM.